完整生態系協助IoT落地 世平發揮英特爾聚合商最大價值

物聯網將成為全球各種垂直產業的營運與技術骨幹系統，但也因產業類型繁多，導致物聯網的應用呈現碎片化。為整合各應用上下游需求，全球處理器大廠英特爾(Intel)推出英特爾物聯網解決方案聚合商(Intel IoT Solution Aggregator)概念，借助通路商的專業力量與在地幅員，加速物聯網市場推廣。

大聯大世平集團深耕亞洲半導體零組件市場多年，在半導體技術與應用兩方面都有深厚基礎，因此也獲選為Intel全球少數幾家聚合商之一，透過聚合商角色與世平集團自身的系統整合商夥伴合作計畫的結合，將可協助系統整合商與應用企業的物聯網系統順利落地。

世平集團物聯網事業部副總鈕因任解釋，英特爾物聯網解決方案聚合商對市場的意義。他指出：「智慧城市、智慧零售、智慧製造…等各種物聯網近期逐漸被開發出來，市場上各類型廠商也紛紛推出各種AI套件來完成物聯網的解決方案。不過這些套件與解決方案需要被整合，才能與市場需求順利對接，為此Intel創建出聚合商角色，來協助系統整合廠商的物聯網解決方案，找到合適的應用對象部署。」

聚合商媒介的物聯網解決方案，可透過通過英特爾認證的行業整體解決方案(Market Ready Solutions；MRS)與物聯網開發套件(RRK, RFP Ready Kits)。鈕因任表示，MRS是針對特定產業的終端使用者設計，其功能架構已臻完整，也已經有在市場上實際部署的經驗，客戶只要稍加修改調整即可上線使用。RRK則是以具備開發能力的系統整合商為主，業者則可善用這個開發套件，針對特定需求設計出合身的功能。

透過英特爾的MRS與RRK下，無論是終端用戶或系統整合商，都可快速建構出合適的物聯網系統。不過要順利應用到實際場域中，除了完善的解決方案外，還需要克服各種問題，例如IT與OT的整合就是一大挑戰，鈕因任指出，世平集團深耕市場多年所累積的經驗就特別可貴；透過對實際場域的了解，世平集團可協助企業逐一解構難題，讓系統順利落地。近期世平集團就協助台灣大型養殖業者，建構起物聯網環境控制系統，也成功推廣至東南亞市場。

除了透過專業知識協助廠商外，世平集團也與系統整合商夥伴緊密合作解決物聯網體系龐大，解決方案與需求有著強烈的少量多樣特色，單一廠商難以滿足市場等問題；世平集團身為聚合商，結合了物聯網產業中不同環節的夥伴，打造出豐富多元的生態系統。

在提供專業服務與建構生態系的同時，世平在技術方面也持續精進。近年來AI蔚為市場趨勢，並與物聯網快速整合為AIoT(人工智慧物聯網)，其應用廣度與深度都備受業界期待，對此英特爾推出了Intel OpenVINO平台，聚焦於電腦視覺運算領域，提供開發者開源免費的工具完成AI訓練。

世平集團物聯網事業部智慧連接組協理林宏政指出，Intel OpenVINO訴求高彈性且可快速開發，目前市場上常用的Caffe、TensorFlow等深度運算架構都可適用，世平集團以自身建構的AI實驗室，結合Intel OpenVINO的高彈性特色，協助廠商快速開發出貼合廠商需求的AI解決方案，廠商不必將有限心力分散到硬體架構的選擇，只需專注在自身研發上即可。例如當數位看板具有AI能力時，可識別觀看者性別、年齡、情緒等狀況，做出精準廣告行銷，甚至可結合火災監測，偵測置放場域的環境，一旦出現火災之類的事故，就會自動發出警報。

總括而論，物聯網的碎片化應用特色明顯，廠商要得已不僅是單一設備或系統，而是完整的解決方案，結合聚合商角色與系統整合商夥伴合作計畫，世平集團成功建立起完善的物聯網生態圈，未來將透過此生態圈，讓亞洲各國政府與廠商的成功經驗可以彼此交流移植，讓物聯網系統可以在需求端快速生根落地。